頎邦做什麼的、頎邦華泰、頎邦股利在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與 ...

公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊 ...

6147頎邦現金股利殖利率10.99%，近五年填息機率20%。歷年現金股利、股票股利、除權息日期、填息花費天數，以及股利教學文章.

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之 ...

CSR 【公司簡介】資本額：65億、員工數：6000人。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二...。公司位於新竹市。

頎邦是全球最大的封裝前段金凸塊（bump）供應商，封裝測試上有TCP（Tape Carrier Package，捲帶式晶片載體封裝）及COF（薄膜覆晶封裝）、COG（玻璃覆晶 ...

頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...

外資出具報告指出，頎邦(6147-TW) 受惠OLED 驅動IC(DDI) 進入高速成長期，加上三星外包DDI 以及射頻(RF) 產品線成長，全年營收、獲利可望續創高， ...

COF（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性 ...

【時報記者葉時安台北報導】頎邦(6147)周五召開股東會，通過每股盈餘分配之現金股利0.5元、資本公積發放之現金5.5元，共配息6元，以周四收盤價67.8元 ...