力成3d廠、力成廠區、力成新埔廠在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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第三廠區(3C總部) · 第三廠區(3A) · 第三廠區(3D) · 第八廠區(竹科一廠) · 第十一廠區(竹科二廠) · 第一廠區 · 第二廠區 · 第九廠區.

力成大事記#力成科技竹科三廠上樑典禮✨萬眾矚目的力成竹科三廠上樑典禮登場✨ 由董事長帶領經營團隊及貴賓們一同圓滿完成儀式誓言將力拼2022年量產的目標！

力成看好面板級封裝技術的發展，2018年9月動土興建竹科三廠，這也是力成跨足高階邏輯IC封裝的主要計畫之一，預計投資額達5百億元，規劃在8千坪用地 ...

立全機電工程有限公司為新竹及大高雄專業的機電消防工程公司，創立於民國89年，早先以消防器材批發與設計監造開始,逐步發展為專業機電消防工程公司，配合業主需求及 ...

封測大廠力成（6239）今（25）日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，力成科技董事長蔡篤恭親自主持，進一步為布局高階封裝，估計投資的總金額將達新台幣五 ...

力成竹科三廠目前正建置中，主要為面板級扇出型封裝(FOPLP)、TSV CIS (CMOS 影像感測器) 產能，目標今年第四季小量生產、2023 年上半年放量。

半導體封測大廠力成(6239)2022年2月營收64.81億元，年增11.23%，創同期新高。展望後市，法人表示，目前力成訂單能見度達半年，記憶體封測需求暢旺， ...

竹科三廠的CMOS影像感測器（CIS）封測產能預計明年上半年量產，面板級扇出型封裝（FOPLP）新產能預計明年底開出。同時，力成的晶片尺寸覆晶（FCCSP）及覆 ...

封測大廠力成（6239）積極布局邏輯IC先進封裝市場，隨著竹科三廠完成無塵室建置及設備陸續進入裝機階段，力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測 ...